Обзор и тестирование Zalman FX70

07 октября 2014

Рынок систем охлаждения немного застыл в ожидании скачка, ну или хотя-бы какого-нибудь импульса, проще говоря, движение вперед идет медленными шагами, а если сказать точнее всё топчется на месте. Необычных и интересных решений крайне мало, но все же они есть. Сегодня, мы познакомимся с младшим пассивным кулером в линейке компании Zalman, кодовое имя которого FX70.
На первый взгляд Zalman является стандартной односекционной башней, и его главным отличием от конкурентов является то, что FX70 поставляется без вентилятора, производитель изначально делает ориентир на то, что потребитель будет использовать его как пассивную систему охлаждения.
Решение поставляется в небольшой черной коробке с броской надписью FX70, на обратной стороне которой присутствует подробное описание характеристик.

Комплект поставки является довольно обычным для систем охлаждения компании Zalman, в него входит:

Универсальный Backplate;
Специальные пластиковые зажимы для фиксации гаек;
Набор гаек и болтов;
Адаптеры для платформ INTEL и AMD;
Фирменная термопаста ZM-STG2M;
Наклейка с символикой Zalman;
Пара скоб для крепления вентилятора,
Двусторонний скотч для фиксации рамки к материнской плате;
Книжка инструкция.

Всё более чем обычно не хватает только вентилятора. Кулер совместим с платформами от Intel LGA 2011/1366/1150/1155/1156/775 и AMD FM2/FM1/AM3+/AM3/AM2+/AM2.

С комплектом разобрались, далее перейдем к осмотру самого радиатора. Перед нами по-прежнему тот же обычный односекционный кулер, в строении которого заложены шесть тепловых трубок с диаметром шесть миллиметров, они проходят через медное основание и алюминиевые ребра. Вся площадь кулера имеет черно жемчужное никелированное покрытие. Габариты FX70 составляют 110х140х158 мм что не мало, хотя высота укладывается в 160 мм, а это значит что он подружится с большинством корпусов.

Кулер довольно широкий для односекционной башни 110 мм, а вот его вес всего 530 г, он очень лёгкий. Всего 15 ребер необычной формы рассеивают тепло собственно они и являются его главной особенностью, о них подробно далее. Толщина ребер равна примерно1,5 мм, а расстояние между ними около 7,3 мм.

Давайте посмотрим более детально на то, как у нашего героя реализована функция рассеивания тепла, а именно поближе рассмотрим конструкцию рёбер. В них есть специальные отверстия, через которые воздух из горячего сердца радиатора сам должен подниматься вверх. Иначе говоря, пластины радиатора имеют изогнутую форму, в центре между двух рядов тепловых трубок.

По бокам, с внешних сторон относительно тепловых трубок, ребра имеют зубчато-изогнутое строение, что тоже должно улучшить отдачу тепла. Так же на этом фото видно, что пластины сохранили целостность только в области тепловых трубок.

Довольно интересное инженерное решение, при наличии хотя бы небольшого воздушного потока в корпусе, он будет проходить через 15 пластин радиатора, при этом эффективно забирая тепло с собой.
Основание имеет средний уровень качества обработки, на нем видны следы от фрезы. Отражение не идеально, хотя само оно довольно гладкое, так же основание имеет небольшой выступ под крышку процессора.

Тепловые трубки припаяны к медной пластине, которая обратной стороной контактирует с CPU, толщина пластины около 2 мм. С помощью четырех болтов, к основанию крепится вторая пластина, которая служит основой для системы крепежа.

Сняв данную пластину, можно увидеть, что тепловые трубки припаяны к основанию, а расстояние между ними около 1-1,5 мм.

Тест с линейкой на ровность основания, пройден довольно успешно, ни горба, ни тем более впадины нет.

Отпечаток термопасты получился практически идеальный, сила прижима довольно хорошая, несмотря на то, что на первый взгляд она кажется довольной хилой.

Мы производили установку Zalman FX70 на материнскую плату ASUS Maximus VI GENE. Для начала нужно собрать специальный Backplate, для этого нам потребуются гайки и их фиксаторы.

Backplate крепится с обратной стороны материнской платы, для удобства в комплекте идет специальный двусторонний скотч, который помогает надёжно зафиксировать конструкцию.

Далее, к радиатору прикрепляются нужные нам крепления (Intel).

Материнская плата переворачивается и кулер фиксируется четырьмя болтами, конечно перед этим не забываем нанести термопасту.

Для того чтобы закрутить болты понадобится длинная крестовая отвертка, жаль что ZALMAN перестали добавлять её в комплект поставки. В целом, установка по инструкции проста и понятна, однако без ее использования не опытные пользователи могут испытать затруднения со сборкой бекплейта и его расположением.

Несмотря на то, что кулер имеет небольшой вес, его габариты весьма велики, конечно, он не перекроет верхний слот PCI-E 16х, но находится на критически близком расстоянии к нему. Мы бы не рекомендовали устанавливать видеокарту в такой близости к радиатору, но если вы решите это сделать, хорошо зафиксируйте всю конструкцию!

Так же на нашей плате оказался перекрытым первый слот оперативной памяти, делая невозможным установку в него планок с высоким радиатором. Забегая вперед, скажем, что при попытке установить вентилятор так же могут обнаружиться некоторые нюансы.
В целом эти две из трёх проблем могут быть решаемы, при наличии ножниц по металлу, можно немного подрезать радиатор с обеих сторон, со стороны памяти и видеокарты. А вентилятор при его надобности можно поставить с обратной стороны, но мы оставили все как есть.

Для проверки Zalman FX70 в бою, использовался следующий тестовый стенд:

Процессор: Intel Core i7-4790K;
Материнская плата: ASUS Maximus VI GENE Z87 (BIOS 1505);
Оперативная память: Corsair Dominator Platinum 16GB 4x8Gb 2133 МГц Cl9;
Блок питания: Corsair AX760 (ACTIV FAN OFF, HIBRYD);
Видеокарта: Palit GTX430 2Gb (PASSIVE);
Дисковая система: SSD OCZ VTX3-25SAT3-60G;
Реобас: Bitfenix RECON;
Термоинтерфейс: Arctic Cooling MX-4.

Intel Core i7-4790K скальпирован, крышка отполирована до зеркального блеска, в результате снижение температуры, в общем составило 26 градусов C относительно температуры с заводским термоинтерфейсом.

Конечно же, при тестировании, пассивный режим стал основным, при этом на открытом стенде отсутствовал какой либо обдув. Мы не могли пройти мимо других условий тестирования, так для имитации воздушного потока в корпусе был выбран Scythe Slip Stream 120 Slim SY1212SL12SL 120х120х12 работающий на скорости 400-500 rpm, который в момент замеров был установлен на расстояние в четыре сантиметра от грани радиатора.

Zalman FX70 имеет очень большое межреберное пространство, поэтому использовать вентиляторы с высоким уровнем статического давления нет смысла, с данным радиатором нужно использовать кулеры с хорошими показателями воздушного потока. Так мы протестировали FX 70 в паре с очень тихим Scythe Glide Stream SY1225HB12L, 400/600/800rpm.

А так же Zalman FX70 хорошо подружился с Noctua NF-P14 FLX 600/900/1300rpm. Эта «Стосороковка» с креплениями под 120мм очень неплохо смотрится на FX70.

Измерение уровня шума проходило с помощью цифрового шумомера, с расстояния 3см, минимальной границей измерения шума является 30дБ, уровень шума в помещение равняется 30,5-31,5дБ, данные ниже 33-34дБ можно считать абсолютно бесшумными, погрешность может составлять 1,5-2дБ.

Тестирование проходило при комнатной температуре 24 градусов. Процессор работал только в номинальном режиме (4,4-4,2Ghz HT-ON 1,102-1.082v). С разгоном процессора до 4,7Ghz при 1,256v, Zalman FX70 даже при наличии вентилятора справиться не смог. Для прогрева CPU использовалась утилита Linx 0.6.5 в течении 10минут. Результаты тестирования отображены на диаграмме.

Без воздушного потока FX70 не смог справиться с охлаждением i7-4790K показав на девятой минуте 104 градусов C, это был резкий скачек с 99 до 100 градусов C. При этом уже на третей минуте температура процессора равнялась 97 градусам C. В общем, без наличия воздушного потока в корпусе самостоятельно FX70 не справился с задачей. Однако, с появлением крошечного воздушного потока от Scythe Slip Stream 120 Slim SY1212SL12SL работающего на скорости 400-500rpm, который, напоминаем, находился на расстоянии четырех сантиметров от радиатора, FX70 довольно неплохо охладил i7-4790K, успешно пройдя тест и показав результат в 93 градуса C, хотя для скальпированного процессора это довольно много. С появлением вплотную установленных вентиляторов температуры становятся намного ниже, и даже с очень тихим Scythe Glide Stream SY1225HB12L на 400rpm температуры находятся уже на рабочих значениях.

Итак, довольно тяжело справиться с пылким нравом скальпированного i7-4790K, сегодняшнему герою Zalman FX70 это удалось только при помощи активной поддержки, а в номинально-пассивном режиме, увы но нет. Однако, отметим, что при наличии небольшого потока воздуха, FX70 может замахнуться на пассивный режим, особенно если TPD процессора будет меньше чем у i7-4790K.

Перед покупкой Zalman FX70 необходимо правильно поставить конечную цель, если TPD процессора будет находиться в районе 60Вт, а в корпусе вашего системного блока все же есть потоки воздуха, то вы действительно можете замахнуться на полностью пассивный режим. Но, если процессор погорячее, мы рекомендуем присмотреться к аналогам изначально нацеленных на активное охлаждение.